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丹阳市美嘉电镀有限公司

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锡镍合金厂家为你介绍PCB上的纯金电镀和镀镍有什么区别吗

2022-05-24
PCB表面处理工艺有多种。常见的有热风整平、有机涂层OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和镀镍-金。电镀镍/金是PCB表面处理工艺的前身。它自PCB出现以来就出现了,然后慢慢演变成其他方法。PCB表面的导体先镀上一层镍,然后再镀上一层金。镀镍的主要作用是防止金和铜之间的扩散。镀镍和镀金有两种:软镀金(纯金,金表面看起来不亮),主要用于芯片封装时制作金丝;硬质镀金(表面光滑坚硬,耐磨,含钴等元素,金表面光亮),主要用于非焊接部位的电气互连。硬金与软金的区别:无论是“纯金”,纯金都是软金;为了增加硬度,还添加了其他金属,即硬金。考虑到成本,行业通常通过图像传输进行选择性电镀,以减少黄金的使用。目前,选择性镀金在工业中的使用继续增加,这主要是由于化学镀镍/金浸出过程难以控制。在正常情况下,焊接会导致电镀金脆化,从而缩短使用寿命。因此,应避免在电镀金上焊接;然而,由于金薄且一致,很少发生脆化。
化学镀镍/浸金工艺不像有机涂层那么简单。化学镀镍/浸金似乎会给PCB带来厚厚的保护层;此外,化学镀镍/浸金工艺不像有机涂层那样起到防锈的作用。它可以用于PCB的长期使用,并获得良好的电气性能。因此,化学镀镍/浸金是在铜表面包覆一层电学性能良好的厚镍金合金,可以长期保护PCB;此外,它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性。镀镍的原因是金和铜会相互扩散,镍层可以阻止金和铜之间的扩散;如果没有镍层,金会在数小时内扩散到铜中。化学镀镍/浸金的另一个优点是镍的强度。厚度只有5微米的镍可以限制高温下Z方向的膨胀。此外,化学镀镍/浸金还可以防止铜的溶解,这将有利于无铅组装。化学镀镍/浸金工艺的一般工艺为:酸洗→微蚀刻→预浸→激活→化学镀镍→化学浸金。化工储罐主要有6个,涉及近100种化学品,过程控制难度大。

承接各种金属基体表面的镀金、镀银、镀镍、镀三元合金、镀锡、镀锡镍合金等加工业务